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改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向 徹底解説】最先端の次世代半導体パッケージ、材料および基板のの詳細情報
徹底解説】最先端の次世代半導体パッケージ、材料および基板の。20年に1度の転換期迎えた半導体パッケージ、製品・工程の境界を。先端半導体パッケージング 2025-2035年：予測、技術、用途。先進パッケージング市場は28年に10兆円超え、AI需要が成長後押し。「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向」越部 茂定価: ￥ 20000#越部茂 #越部_茂 #本 #工学・工業／その他
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